產品創新與研發管理
創新管理架構
大銀微系統為了保持全球技術領導地位，不斷提升自主研發能力。我們協同位在以色列研發中心，致力於智慧製造和前瞻技術的研發。此外，大銀也積極與各大專院校和研究機構合作，進行產學研究，累積卓越的研發實力。大銀已獲得超過 601 項技術專利，以滿足精密科技的要求，並發揮「由外太空看見紐約曼哈頓裡一隻螞蟻的精密定位技術」，協助全球精密設備客戶實現成功。
大銀建立了創新管理架構，以學習創新、整合創新和創新應用為核心，注重市場、客戶、合作夥伴和產學研機構對創新的影響和貢獻。通過吸收來自不同渠道的經驗，大銀不斷增強創新能力，實現持續創新。
綠色設計
大銀微系統產品除了技術前瞻外，更秉持設備安全性、人員便利性與環境相容性等首要人因訴求進行環保 / 綠能 / 功能安全設計等產品開發考量。不論是金屬材料或塑膠、電子元件選用均100% 滿足 RoHS 與 REACH 等規範及認證。在產品研發與應用面更致力於節能環保的功效，以節能、減碳、可回收等目標進行研發，整機 90% 物料可回收再利用，大幅減少對環境造成的負擔。
全新打造新一代氣浮軸承節能技術，相較舊世代設計，節能效益高達80%，綠能再進化。馬達次系統件亦藉由材料設計與特殊導熱技術，使產品熱損耗降低20%，並有效提升客戶設備效率達30%~200%，藉由 E1 驅動器的雙向電力潮流技術，於供電時提供功因校正，馬達能量回升時將能量反饋市電，透過最少的能源產生最大的效益，實現最符合綠色製造之工業產品。新世代力矩馬達藉由創新的散熱設計與磁路最佳化，實現相同體積下相較舊世代的力矩提升20% ，進一步達成工具機轉台緊湊結構的設計來節省機台空間。
為實現綠色包裝，達到可持續性、環保、節能、減少浪費等特點的包裝方式，降低對環境的污染和排放，進而保護自然環境。對內進行包裝設計的培訓課程，要求重新檢視所有產品包裝的設計，選擇使用容易回收的環保材料，簡化包裝的設計，降低 50% 的包裝重量，大幅增加運輸效率、降低環境資源的消耗，實現環境永續發展的目標。
專利管理制度
1. 為徹底保護研發成果，設有完善的專利管理制度，對外提出專利申請前內部須進行專利檢索、提案審查等流程，以提高專利核准率，同時透過定期監控對手專利、製作專利地圖、專利侵害鑑定與迴避設計、研發成果公開前審查等方式，降低公司侵權之風險。
2. 透過創新專利獎勵制度，鼓勵同仁創新研發，內部專利提案通過最高一案可獲得提案獎金新台幣 8,000 元，取得專利將再依通過國家及專利類別頒發獎金，如通過 5 個國家之發明專利獎金最高為新台幣 74,000 元，並頒發獎牌鼓勵。
3. 大銀微系統截至 2022 年 12 月底已取得 601 項專利，其中 206 項仍為有效的專利，185 項為發明專利，歐美日地區佔40%，申請中有41項專利。早期以「專利數量」的成長為主，進而策略逐漸發展至以「專利品質」為重，現階段則推展到以「質量並重」及「專利創造價值」為最終目標，藉由專利來創造企業價值及營收。在 601 件核准專利中，各國及專利類型統計件數如下表：
智慧財產權管理政策
1. 大銀微系統為強化產業領導地位及維護研發技術成果，導入台灣智慧財產管理系統(TIPS)，建置TIPS管理規範之體系，以保護公司的智慧財產權。
2. 透過專責智財單位主導與相關單位溝通協調，依照智慧財產權管理政策之精神，制定智慧財產權目標及制度，以避免本公司產品或行銷過程侵害他人智慧財產權、進行產品完整智慧財產權佈局，確實執行相關智慧財產決策與持續改善管理制度，並藉由系統化管理妥善記錄、整合、維護與運用智慧財產權。
3. 智慧財產權教育訓練：為確保員工對智慧財產有正確認知、保護自身權益，並避免侵害他人權利，智財單位每年會舉辦相關教育訓練，包含：
創新研發實績及方向
大銀微系統深耕運動控制領域，為國內第一家以直接驅動為訴諸點的關鍵機電零組件專業製造商，提供微米、奈米級定位平台及精密運動、控制元件，如線性馬達、伺服馬達、力矩馬達、位置量測系統及高階驅動器 / 控制器等，產品皆以歐洲及日本大廠為標竿。相較傳統使用螺桿、齒輪或皮帶等非直驅的驅動方式，大銀微系統的解決方案具有高速、高精度及環保節能等優點。
上述產品在先進高端生產設備中均已取得具體實績，如半導體、面板、電路板、智慧製造、高階工具機與電動車等產業，各應用說明如下：
• 半導體產業應用
大銀微系統為全球最大之半導體奈米級精密定位系統製造商，已量產供應世界前三大半導體設備廠，曾2次獲得全球最大半導體設備商頒發最佳供應商，隨著製程線寬越來越小，設備精度與需求也越來越高。除奈米級定位系統外，大銀微系統亦推出「超薄型直驅馬達」，僅22mm的薄度為全世界市場唯一，已獲得日本半導體設備大廠採用，並榮獲第30屆「台灣精品獎」金質獎。
此外「奈米定位平台 N2 」也榮獲第 31屆台灣精品獎 - 金質獎的肯定，結合了大銀多項深耕 20 多年的核心驅動與控制技術，透過高剛性均勻對稱結構，搭配減震基材，實現高穩定、奈米級伺服控制水準，將位置穩定度提升至±2 nm，完美呈現機、電、軟體高度整合能力，以優異的性能表現與極具競爭力的成本，滿足半導體產業設備升級趨勢，符合更多創新發展需求，成為半導體產業設備的最佳選擇方案。
• 智慧製造運用
大銀微系統標準化定位模組已應用於各式智慧製造製程中，有別於其他競爭廠商，大銀微系統提供完整的機、電與系統整合服務方案，模組化的設計讓使用者可快速建構生產單元，彈性對應產能需求。此外，高速通訊的驅控系統為實現智慧機械之核心，大銀微系統亦提供高伺服控制頻寬的驅控器及業界最常用之通訊標準，如EtherCAT及MECHATROLINK等。
•電動車應用
電動車的蓬勃發展改變了整個產業供應鏈結構，大銀微系統所開發直驅式單軸機器人正好符合電動車生產所需之高節拍、高效率及高穩定性，其完整的解決方案已成功打入歐、日及大陸等電動車領導設備廠商，應用於電池及零部件之生產。
以上述所提為基礎，大銀微系統未來發展分為兩個方向：
(1) 智慧製造標準化產品線：持續擴充各式馬達、位置編碼器、驅動器及控制器，加速提升系統之競爭力。
(2) 高端設備用超精密定位系統：以上述所建立之垂直整合能力為基礎，持續擴大高端高附加價值設備市場佔有率，如下世代半導體及面板等設備。