感謝您對HIWIN MIKROSYSTEM CORP.產品的愛護與支持，為提供產品更好的服務品質，
進行部分規格變更，內容說明如下。

• 變更產品 : 按鍵盒
• 變更規格 : LAP 系列
• 變更內容 : 使用滿版面膜，此為資材優化專案，減少碳排放與物料浪費，不影響產品功能、規格與品質。

變更日期 : 2026年10月5日
大銀微系統敬啟