致股東報告書

　　面對2025年劇烈變動的政經環境與地緣政治、供應鏈重組所帶來的不確定性，在AI、高速運算及先進封裝需求強勁成長帶動下，半導體設備投資動能轉強，市場對高精度機電整合解決方案的需求持續擴大。大銀憑藉長期深耕之機電整合能力，結合團隊高效協同推進，持續優化產品效能與交期彈性，鞏固領先地位。2025年合併營收達新台幣2,714,367仟元，較2024年新台幣2,253,707仟元成長20%；稅後淨利達新台幣259,924仟元，較2024年新台幣90,940仟元大幅提升168,984仟元，展現公司穩健成長的經營成果與長期發展潛力。
　　大銀持續聚焦精準定位與高性能驅動控制技術，並以機電整合、產品製造及技術服務之整體能力作為核心競爭優勢，深耕半導體、電子生產設備、智慧自動化及工具機等領域。受惠半導體先進製程與封裝需求成長，大銀以領先業界之精密定位技術及系統整合方案擴大服務範圍，針對客戶需求提供專業精密定位系統整合方案，透過技術互補與研發合作，協助全球頂尖半導體客戶縮短開發週期並提升產出效益。
　　隨著AI發展，帶動各產業往更精密、快速的製造能力推進，對於設備的速度、精度、穩定性以及熱效率等需求的不斷提高，大銀的各種水冷式馬達，能有效管理機台運轉過程的溫度。2026年上架之多維度定位平台(MD-ZT)搭配全新開發的高階驅控器，讓設備同時具備高性能的動態特性及奈米級伺服穩定性，全方位的解決方案精準契合客戶多種應用的需求。除了布局玻璃基板封裝技術、AOI 高速檢測及工業通訊平台等高階應用領域，大銀亦積極將產品生態系擴大至新能源、智慧製造與高階醫療產業，憑藉深厚的技術壁壘，已成功取得多筆量產訂單，持續挹注未來營收成長動能。
　　在永續發展方面，大銀積極推動企業永續轉型，於2025年榮獲「臺中市政府企業永續A+行動競賽 永續領航獎」及「台灣投資人關係協會 投資人關係潛力進展獎」，展現公司在永續治理與資訊透明上的具體成果。在產品創新上，「多維度定位平台(MD-ZT) 」榮獲經濟部第34屆台灣精品金質獎，累計已獲七金五銀肯定，該平台可滿足半導體產業及其他高動態應用需求，透過軟硬體複合技術與模組化設計，有效降低客戶技術升級之導入門檻與節省成本，且產品材料回收再利用率高達95%，兼顧性能精進與綠色製造，提升國際競爭力以掌握未來成長的機會。
　　感謝所有一路支持與信任大銀的合作夥伴。展望2026年，地緣政治與貿易政策的變動仍將牽動全球資本支出走向，大銀將持續結合集團海外子公司與合作夥伴資源，強化全球市場服務能量與在地化技術支援與服務韌性，精進研發技術及創新思維，打造更全面的機電整合與智慧製造解決方案，與合作夥伴攜手共進，實現永續且穩健的獲利成長，為股東創造長期價值。